Name: 구리 알루미늄 회로 카드 어셈블리, 다목적 PCB 제작 집회
Brand: Shenzhen Zhongtenghuakong Technology Co., Ltd.
SKU: HKCC2211YH90
Price: 55.00 USD
Availability: InStock

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: OEM Customized

인증: ISO14001, ISO9001-2000

모델 번호: HKCC2211YH90

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD10-USD100

포장 세부 사항: 안 패킹: 거품 부대 외부 패킹: 표준 판지 상자

배달 시간: 20 근무일

지불 조건: L/C (신용장), 전신환

공급 능력: 6000pcs/주

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제품 상세정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                구리 회로 카드 어셈블리, 알루미늄 회로 카드 어셈블리, 다목적 PCB 제작 집회
                              

가장 작은 보드 사이즈:	0.25 *0.25	최소 구성 요소 크기:	0.084 sq.inch
속도:	0.15 초 / 칩, 0.7 초 / QFP	Max.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요:	450 밀리미터
Min.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요:	제한 없는	파형 솔더 성분 높이:	상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
레플라우-솔더링 메탈 타입:	부분, 전체, 인레이가 옆으로 비켜 피합니다	레플라우-솔더링 금속 재료:	구리, 알루미늄

가장 작은 보드 사이즈:	0.25 *0.25
최소 구성 요소 크기:	0.084 sq.inch
속도:	0.15 초 / 칩, 0.7 초 / QFP
Max.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요:	450 밀리미터
Min.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요:	제한 없는
파형 솔더 성분 높이:	상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
레플라우-솔더링 메탈 타입:	부분, 전체, 인레이가 옆으로 비켜 피합니다
레플라우-솔더링 금속 재료:	구리, 알루미늄

구리 알루미늄 회로 카드 어셈블리, 다목적 PCB 제작 집회

제품 설명

파일과 PCBA 인용인 PCB를 위한 필요 :

참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
PCB 거버 파일.
PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
시험 절차.
조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속

PCB 보드 제조업과 PCBA 서비스 :
- 오우 PCB 보드는 했습니다, 회로 기판 부분이 우리에 의해 구입했습니다
- 오우 전자적 시험 회로 기판 또는 PCBA
- 오우는 배달, 안티 스태틱 소포를 금식시킵니다
- 순응한 오우 로에스 지시, 무연
- PCB 디자인으로부터의 오우 한 서비스 중지, PCB 배치, PCB 제조업, 부품 퍼체싱, 인쇄 회로 판 어셈블리, 시험, 포장되는 것고 PCB 배달
- 오우 일레이렉트론릭 제작 서비스
인쇄 회로 판 어셈블리을 가리키는 자세한 용어 :
- 오우 기술적 요구 사항 :
  - § 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
  - § 다양한 크기는 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력을 좋아합니다
  - 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 § ICT
  - UL, CE, FCC, 로에스 승인과 § 인쇄 회로 판 어셈블리
  - SMT를 위한 § 질소 가스 리플로우 납땜 기술
  - § 높은 기준 SMT와 솔더 조립체 라인
  - § 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다
- 오우 인용문 요구조건 :
  - § 거버 파일과 Bom은 목록화됩니다
  - 피크바의 § 명백한 사진 또는 우리를 위한 피크바 샘플
  - PCBA를 위한 § 검사 방법
- 오우 PCB 상술 :
  - § 레이어 : 1 내지 12 층
  - § 재료 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 하이트 TG, FR4 무독성, FR-1, FR-2, 알루미늄 기타 등등.
  - § 맥스. 완성 두께 : 0.2 4.0 밀리미터 (0.02 ~ 0.25″)에
  - § 맥스. 마감판 편 : 500 Ｘ 500 밀리미터 (20 Ｘ 20 ")
  - § 민. 드릴 구멍 크기 : 0.25 밀리미터 (10mil)
  - § 민. 선 폭 : 0.10 밀리미터 (4mil)
  - § 민. 행간 : 0.10 밀리미터 (4mil)
  - § 표면가공도 / 처리 : 금을 도금처리하면서, 할스 / 할스는 무료, 화학적 주석, 화학적 금, 침지 금을 이끕니다
  - § 구리 두께 : 0.5 3.0 온스에
  - § 솔더 마스크 색 : green/black/white/red/blue
  - § 인너 팩킹 : 플라스틱 백
  - § 외장 : 표준 통 포장
  - § 홀 허용한도 : PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
  - § 증명서 : UL, ISO 9001, ISO 14001, 로에스, UL
  - § 프로파일링 펀칭 : 라우팅, V-커트, 베벨링
  - § 공급 OEM은 온갖 종류의 인쇄 회로 기판 보드 조립품에 서비스합니다

가장 작은 보드 사이즈	0.25 *0.25
민 성분 사이즈	0.084 sq.inch
속도	0.15 초 / 칩, 0.7 초 / QFP
Max.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요	450 밀리미터
Min.PCB 폭을 웨이브 솔더링하세요	언리미티드
파형 솔더 성분 높이	상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
레플라우-솔더링 메탈 타입	부분, 전체, 인레이가 옆으로 비켜 피합니다
레플라우-솔더링 금속 재료	구리, 알루미늄
표면가공도를 레플라우-솔더링	은을 도금처리한 도금 Au, 스킨을 도금처리하는 것
레플라우-솔더링 공기 팽창 부레 비율	20% 이하