Name: 실용적 훈도병 FR4 프린터 배선 기판, 이머젼 실버 다층 FR4 PCB
Brand: Shenzhen Zhongtenghuakong Technology Co., Ltd.
SKU: HKCC2211YH124
Price: 55.00 USD
Availability: InStock

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: OEM Customized

인증: ISO/TS16949/RoHS/TS16949

모델 번호: HKCC2211YH124

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD10-USD100

포장 세부 사항: 안 패킹: 거품 부대 외부 패킹: 표준 판지 상자

배달 시간: 20 근무일

지불 조건: L/C (신용장), 전신환

공급 능력: 5000PCS/주

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제품 상세정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                실용적 FR4 프린터 배선 기판, 훈도병 FR4 프린터 배선 기판, 이머젼 실버 다층 FR4 PCB
                              

선적:	DHL UPS TNT 페덱스 DHL	미케니컬 민 구멍 치수:	0.15 밀리미터
레이저 민 구멍 치수:	0.1 밀리미터	제어된 임피던스:	+/-5%
바이아스 역량을 메우기:	0.2-0.8mm	완성된 보드 두께:	0.2-7.0mm
개요 프로필:	루트/ V-컷/ 브리지/ 스탬프 홀	표면 처리:	HASL, 침지 금 / 주석 / 은메달

선적:	DHL UPS TNT 페덱스 DHL
미케니컬 민 구멍 치수:	0.15 밀리미터
레이저 민 구멍 치수:	0.1 밀리미터
제어된 임피던스:	+/-5%
바이아스 역량을 메우기:	0.2-0.8mm
완성된 보드 두께:	0.2-7.0mm
개요 프로필:	루트/ V-컷/ 브리지/ 스탬프 홀
표면 처리:	HASL, 침지 금 / 주석 / 은메달

실용적 훈도병 FR4 프린터 배선 기판, 이머젼 실버 다층 FR4 PCB

제품 설명

Oem Gps IOT 다층 인쇄 회로 기판 보드 성분 국회 FR4 전자적 Pcb 회로판

파일과 PCBA 인용인 PCB를 위한 필요 :

참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
PCB 거버 파일.
PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
시험 절차.
조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속

PCB 보드 제조업과 PCBA 서비스 :
- 오우 PCB 보드는 했습니다, 회로 기판 부분이 우리에 의해 구입했습니다
- 오우 전자적 시험 회로 기판 또는 PCBA
- 오우는 배달, 안티 스태틱 소포를 금식시킵니다
- 순응한 오우 로에스 지시, 무연
- PCB 디자인으로부터의 오우 한 서비스 중지, PCB 배치, PCB 제조업, 부품 퍼체싱, 인쇄 회로 판 어셈블리, 시험, 포장되는 것고 PCB 배달
- 오우 일레이렉트론릭 제작 서비스
인쇄 회로 판 어셈블리을 가리키는 자세한 용어 :
- 오우 기술적 요구 사항 :
  - § 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
  - § 다양한 크기는 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력을 좋아합니다
  - 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 § ICT
  - UL, CE, FCC, 로에스 승인과 § 인쇄 회로 판 어셈블리
  - SMT를 위한 § 질소 가스 리플로우 납땜 기술
  - § 높은 기준 SMT와 솔더 조립체 라인
  - § 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다
- 오우 인용문 요구조건 :
  - § 거버 파일과 Bom은 목록화됩니다
  - 피크바의 § 명백한 사진 또는 우리를 위한 피크바 샘플
  - PCBA를 위한 § 검사 방법
- 오우 PCB 상술 :
  - § 레이어 : 1 내지 12 층
  - § 재료 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 하이트 TG, FR4 무독성, FR-1, FR-2, 알루미늄 기타 등등.
  - § 맥스. 완성 두께 : 0.2 4.0 밀리미터 (0.02 ~ 0.25″)에
  - § 맥스. 마감판 편 : 500 Ｘ 500 밀리미터 (20 Ｘ 20 ")
  - § 민. 드릴 구멍 크기 : 0.25 밀리미터 (10mil)
  - § 민. 선 폭 : 0.10 밀리미터 (4mil)
  - § 민. 행간 : 0.10 밀리미터 (4mil)
  - § 표면가공도 / 처리 : 금을 도금처리하면서, 할스 / 할스는 무료, 화학적 주석, 화학적 금, 침지 금을 이끕니다
  - § 구리 두께 : 0.5 3.0 온스에
  - § 솔더 마스크 색 : green/black/white/red/blue
  - § 인너 팩킹 : 플라스틱 백
  - § 외장 : 표준 통 포장
  - § 홀 허용한도 : PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
  - § 증명서 : UL, ISO 9001, ISO 14001, 로에스, UL
  - § 프로파일링 펀칭 : 라우팅, V-커트, 베벨링
  - § 공급 OEM은 온갖 종류의 인쇄 회로 기판 보드 조립품에 서비스합니다

선적	DHL UPS TNT 페덱스 DHL
미케니컬 민 구멍 치수	0.15 밀리미터
레이저 민 구멍 치수	0.1 밀리미터
제어된 임피던스	+/-5%
바이아스 역량을 메우기	0.2-0.8mm
마감판 두께	0.2-7.0mm
개요 프로필	Rout/ V-cut/ Bridge/ 인지 홀
표면 처리	HASL, 침지 금 / 주석 / 은메달
증명서	ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Min.line 폭	0.10 mm(4mil)